不熟悉U盘产品的很多人会问黑胶体和芯片U盘到底有哪些却别？我们先来了解下黑胶体U盘,黑胶体是采用USB接口和芯片进行集成,采用的PIP封装技术的Kingmax产品。

而工厂要加工生产时只需要装上U盘外壳即可使用.多用于小巧灵便的U盘，由于密封好的特性而具有优良的防水性能，而芯片U盘一般不会采用封装技术，而是线路板，晶振等等原件的组合，所以相较于黑胶体U盘从防水，防震这方面就会差一些，但是在读写速度上较黑胶体U盘会有一定的优势。黑胶体U盘也叫半成品U盘，是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。黑胶体U盘一般使用寿命相较于芯片U盘更长，更加省电节能，采用的PIP封装技术的Kingmax产品，沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术，将工作组件完全封装在内部，工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀，也不会受到日光等的影响，从封装技术上降低了产品损耗，提高了产品使用寿命。并且DSLC技术比一般MLC技术更省电。另外利用PIP封装技术的优势，可以将U盘制作五花八门的各种产品，例如目前市场上流行的，车载迷你U盘，卡片式U盘，水晶U盘卡通U盘等等，东莞的斯乐克定制U盘在这些U盘的定制产品上有很丰富的经验，有需要的朋友不妨去百度了解下。