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u盘工厂小编讲解黑胶体高速u盘的情况
发布时间:2020.05.13   浏览次数:

    黑胶体:UDP (USB Disk in Package) 模块。UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,间接加上外壳,就是成品U盘。来来来u盘工厂小编给大家解析下对于黑胶体高速U盘它有以下特点:防水、防尘、防震;一体WAFER封装技术;薄、轻、时髦;产品拆卸不便、简略;产品规范化,合适客户在此根底上做各种开模设计。UDP模块 + 外壳 = U盘,因为UDP模块玲珑,所以可以不便设计各类外壳,且拆卸简略,根本无需焊接,可以极大的进步产能,升高U盘消费老本。



    该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制造流程,使用该技术将小型存储产品所须要的零部件间接封装而造成实现的flash存储卡成品。u盘工厂的黑胶体超高速U盘可以使数码存储新产品到达齐全的防水、耐低温、耐低压、读写速度快的效果,在各种顽劣的环境下仍然可能正常运用,使数据失去更平安牢靠的保留。该技术次要利用在数码存储卡上,如:UDP模块、SD卡、MMC卡等。



    对生产者来说,u盘工厂小编解析对于黑胶体超高速U盘的PIP的技术劣势带来的间接结果非常显著:存储卡的超大容量、高读写速度、巩固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐低温等泛滥优点集于一身,相对是数码一族存储卡的不二之选。业内人士剖析,一体化封装技术的呈现使数码存储产品的封装技术失去冲破性倒退,它将齐全能够成为小型存储卡的主流封装技术。

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